AOS 3 P SL Fischer Elektronik
Hersteller: Fischer Elektronik
Description: Aluminium oxide wafers AOS 3 P S
Packaging: Bulk
Material: Aluminum Oxide Ceramic
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0591" (1.500mm)
Thermal Resistivity: 0.30°C/W
Usage: TOP-3
Outline: 17.50mm x 20.50mm
Thermal Conductivity: 9.0W/m-K
Adhesive: None
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Technische Details AOS 3 P SL Fischer Elektronik
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: ceramic; TO3P; L: 17.5mm; W: 20.5mm; Thk: 1.5mm, Type of heat transfer pad: ceramic, Application: TO3P, Length: 17.5mm, Width: 20.5mm, Thickness: 1.5mm, Thermal conductivity: 25W/mK, Electrical insulation: 10kV/mm, Mounting hole diameter: 3.1mm, Pad volume resistance: 100TΩ/cm.
Weitere Produktangebote AOS 3 P SL nach Preis ab 0.87 EUR bis 1.61 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||
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AOS 3 P SL | Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: ceramic; TO3P; L: 17.5mm; W: 20.5mm; Thk: 1.5mm Type of heat transfer pad: ceramic Application: TO3P Length: 17.5mm Width: 20.5mm Thickness: 1.5mm Thermal conductivity: 25W/mK Electrical insulation: 10kV/mm Mounting hole diameter: 3.1mm Pad volume resistance: 100TΩ/cm |
auf Bestellung 1806 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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AOS 3 P SL | Hersteller : Fischer Elektronik |
Thermally Conductive Gap Thermal Pads |
auf Bestellung 604 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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AOS 3 P SL | Hersteller : Fischer Elektronik |
Thermally Conductive Gap Thermal Pads |
auf Bestellung 103 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| AOS 3 P SL | Hersteller : Fischer |
dimensions: 20,5x17,5x1,5mm, with hole ?3,1mm; 0,3 K/W; 25W/m*K; Fischer: AOS 3 P SL; AOS 3 P-SL; Aluminium oxide wafers for TOP3 20x17mm TPTO3pcer SL Anzahl je Verpackung: 10 Stücke |
auf Bestellung 60 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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