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Technische Details APF19-19-10CB CTS Electronic Components
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 0.748" (19.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Width: 0.748" (19.00mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.370" (9.40mm), Material Finish: Black Anodized.
Weitere Produktangebote APF19-19-10CB nach Preis ab 4.02 EUR bis 5.46 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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APF19-19-10CB | Hersteller : CTS Thermal Management Products |
 Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGEDPackaging: Box Material: Aluminum Length: 0.748" (19.00mm) Shape: Square, Fins Type: Top Mount Width: 0.748" (19.00mm) Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM Fin Height: 0.370" (9.40mm) Material Finish: Black Anodized |
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