APF19-19-10CB CTS Thermal Management Products
Hersteller: CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 0.748" (19.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.748" (19.00mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Material Finish: Black Anodized
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 4+ | 6.07 EUR |
| 10+ | 5.38 EUR |
| 25+ | 5.12 EUR |
| 50+ | 4.94 EUR |
| 100+ | 4.76 EUR |
| 300+ | 4.49 EUR |
| 600+ | 4.47 EUR |
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Technische Details APF19-19-10CB CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 0.748" (19.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Width: 0.748" (19.00mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.370" (9.40mm), Material Finish: Black Anodized.
Weitere Produktangebote APF19-19-10CB nach Preis ab 5.18 EUR bis 7.14 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||||
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APF19-19-10CB | CTS Electronic Components |
Heat Sinks 19x19x10mm |
auf Bestellung 2010 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| APF19-19-10CB |
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Hersteller: CTS Electronic Components
Heat Sinks 19x19x10mm
Heat Sinks 19x19x10mm
auf Bestellung 2010 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 7.14 EUR |
| 10+ | 6.41 EUR |
| 25+ | 6.12 EUR |
| 50+ | 5.89 EUR |
| 100+ | 5.68 EUR |
| 250+ | 5.34 EUR |
| 500+ | 5.18 EUR |