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APF30-30-06CB

APF30-30-06CB CTS Electronic Components

CTS_Thermal_Heatsinks_Plate_Fin_Datasheet.pdf
Hersteller: CTS Electronic Components
Heat Sinks 30x30x6mm
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Technische Details APF30-30-06CB CTS Electronic Components

Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.250" (6.35mm), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.40°C/W @ 200 LFM, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Width: 1.181" (30.00mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Fins, Length: 1.181" (30.00mm), Material: Aluminum, Packaging: Box.

Weitere Produktangebote APF30-30-06CB nach Preis ab 9.41 EUR bis 12.02 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
APF30-30-06CB APF30-30-06CB CTS Thermal Management Products CTS-Thermal-Heatsinks-Plate-Fin-Datasheet.pdf Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.40°C/W @ 200 LFM
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Width: 1.181" (30.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Fins
Length: 1.181" (30.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Box
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APF30-30-06CB CTS-Thermal-Heatsinks-Plate-Fin-Datasheet.pdf
APF30-30-06CB
Hersteller: CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.40°C/W @ 200 LFM
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Width: 1.181" (30.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Fins
Length: 1.181" (30.00mm)
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