APF30-30-10CB CTS Thermal Management Products
Hersteller: CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.181" (30.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.181" (30.00mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.30°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Material Finish: Black Anodized
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 2+ | 13.07 EUR |
| 10+ | 11.55 EUR |
| 25+ | 11.01 EUR |
| 50+ | 10.61 EUR |
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Technische Details APF30-30-10CB CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.181" (30.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.181" (30.00mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.30°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.370" (9.40mm), Material Finish: Black Anodized.
Weitere Produktangebote APF30-30-10CB
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
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APF30-30-10CB | CTS Electronic Components |
Heat Sinks 30x30x10mm |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| APF30-30-10CB |
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Hersteller: CTS Electronic Components
Heat Sinks 30x30x10mm
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