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APF40-40-06CB

APF40-40-06CB CTS Electronic Components

CTS_Thermal_Heatsinks_Plate_Fin_Datasheet.pdf
Hersteller: CTS Electronic Components
Heat Sinks 40x40x6mm
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Technische Details APF40-40-06CB CTS Electronic Components

Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.575" (40.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.575" (40.00mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.30°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.250" (6.35mm), Material Finish: Black Anodized.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
APF40-40-06CB APF40-40-06CB CTS Thermal Management Products CTS-Thermal-Heatsinks-Plate-Fin-Datasheet.pdf Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.30°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
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APF40-40-06CB
Hersteller: CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.30°C/W @ 200 LFM
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