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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 11.18 EUR |
| 10+ | 10.05 EUR |
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| 50+ | 9.22 EUR |
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Technische Details APF40-40-06CB CTS Electronic Components
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.575" (40.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.575" (40.00mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.30°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.250" (6.35mm), Material Finish: Black Anodized.
Weitere Produktangebote APF40-40-06CB nach Preis ab 8.36 EUR bis 11.63 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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APF40-40-06CB | Hersteller : CTS Thermal Management Products |
 Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGEDPackaging: Box Material: Aluminum Length: 1.575" (40.00mm) Shape: Square, Fins Type: Top Mount Width: 1.575" (40.00mm) Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.30°C/W @ 200 LFM Fin Height: 0.250" (6.35mm) Material Finish: Black Anodized |
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