APTGT50TDU170PG Microchip Technology
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Technische Details APTGT50TDU170PG Microchip Technology
Description: IGBT MODULE 1700V 70A 310W SP6P, Packaging: Bulk, Package / Case: SP6, Mounting Type: Chassis Mount, Input: Standard, Configuration: Triple, Dual - Common Source, Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ), Vce(on) (Max) @ Vge, Ic: 2.4V @ 15V, 50A, NTC Thermistor: No, Supplier Device Package: SP6-P, IGBT Type: Trench Field Stop, Current - Collector (Ic) (Max): 70 A, Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 1700 V, Power - Max: 310 W, Current - Collector Cutoff (Max): 250 µA, Input Capacitance (Cies) @ Vce: 4.4 nF @ 25 V.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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APTGT50TDU170PG | Hersteller : MICROCHIP (MICROSEMI) | APTGT50TDU170PG IGBT modules |
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APTGT50TDU170PG | Hersteller : Microchip Technology |
Description: IGBT MODULE 1700V 70A 310W SP6P Packaging: Bulk Package / Case: SP6 Mounting Type: Chassis Mount Input: Standard Configuration: Triple, Dual - Common Source Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ) Vce(on) (Max) @ Vge, Ic: 2.4V @ 15V, 50A NTC Thermistor: No Supplier Device Package: SP6-P IGBT Type: Trench Field Stop Current - Collector (Ic) (Max): 70 A Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 1700 V Power - Max: 310 W Current - Collector Cutoff (Max): 250 µA Input Capacitance (Cies) @ Vce: 4.4 nF @ 25 V |
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APTGT50TDU170PG | Hersteller : Microchip Technology | IGBT Modules DOR CC6527 |
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