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ASP-184329-01

ASP-184329-01 Samtec

asp-184329-01-mkt.pdf
Hersteller: Samtec
Conn Array Socket RCP 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R
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Technische Details ASP-184329-01 Samtec

Description: SAMTEC - ASP-184329-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 14 Reihe(n), 560 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: -, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: -, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 560Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Produktpalette: ASP, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 14Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse, Rastermaß: 1.27mm.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
ASP-184329-01 ASP-184329-01 Samtec seaf.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors ASP
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ASP-184329-01 ASP-184329-01 Samtec Inc. seaf-xx-xx.x-xx-xx-x-a-xx-k-xr-mkt.pdf Description: CONN HD ARRAY RCPT SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Board Guide
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.258" (6.55mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 8.5mm, 9.5mm, 10mm, 13mm, 13.5mm, 15.5mm, 17.5mm, 19.5mm
Number of Rows: 14
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300+45.3 EUR
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ASP-184329-01 ASP-184329-01 Samtec Inc. seaf-xx-xx.x-xx-xx-x-a-xx-k-xr-mkt.pdf Description: CONN HD ARRAY RCPT SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Board Guide
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.258" (6.55mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 8.5mm, 9.5mm, 10mm, 13mm, 13.5mm, 15.5mm, 17.5mm, 19.5mm
Number of Rows: 14
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ASP-184329-01 ASP-184329-01 Samtec asp-184329-01-mkt.pdf Conn Array Socket RCP 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R
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ASP-184329-01 ASP-184329-01 Samtec asp-184329-01-mkt.pdf Conn Array Socket RCP 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R
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ASP-184329-01 ASP-184329-01 Samtec asp-184329-01-mkt.pdf Conn Array Socket RCP 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R
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ASP-184329-01 ASP-184329-01 SAMTEC seaf-xx-xx.x-xx-xx-x-a-xx-k-xr-mkt.pdf Description: SAMTEC - ASP-184329-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 14 Reihe(n), 560 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: -
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: -
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 560Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Produktpalette: ASP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 14Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse
Rastermaß: 1.27mm
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ASP-184329-01 ASP-184329-01 Samtec asp-184329-01-mkt.pdf Conn Array Socket SKT 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R
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Hersteller: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors ASP
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ASP-184329-01
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY RCPT SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.258" (6.55mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 8.5mm, 9.5mm, 10mm, 13mm, 13.5mm, 15.5mm, 17.5mm, 19.5mm
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Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Board Guide
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.258" (6.55mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 8.5mm, 9.5mm, 10mm, 13mm, 13.5mm, 15.5mm, 17.5mm, 19.5mm
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Conn Array Socket RCP 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R
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Mindestbestellmenge: 3 Stücke
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Conn Array Socket RCP 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R
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10+69.14 EUR
25+62.36 EUR
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100+43.29 EUR
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ASP-184329-01 seaf-xx-xx.x-xx-xx-x-a-xx-k-xr-mkt.pdf
ASP-184329-01
Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - ASP-184329-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 14 Reihe(n), 560 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: -
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: -
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 560Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Produktpalette: ASP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 14Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse
Rastermaß: 1.27mm
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10+62.52 EUR
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Conn Array Socket SKT 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R
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