ATS-NVP-3275-C5-R0. ADVANCED THERMAL SOLUTIONS
Hersteller: ADVANCED THERMAL SOLUTIONS
Description: ADVANCED THERMAL SOLUTIONS - ATS-NVP-3275-C5-R0. - HEAT SINK, 0.2DEGC/W, 0.63"X0.63"X0.63"
tariffCode: 0
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.63"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
Außenhöhe - metrisch: 16mm
SVHC: No SVHC (12-Jan-2017)
Außenbreite - metrisch: 87mm
Wärmewiderstand: 0.2°C/W
Produktpalette: NVIDIA Jetson Nano Series
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
usEccn: EAR99
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminum
Außenbreite - Zoll: 0.63"
Außenlänge - metrisch: 100mm
Außenlänge - imperial: 0.63"
directShipCharge: 25
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 2+ | 140.77 EUR |
| 5+ | 124.94 EUR |
| 10+ | 108.92 EUR |
| 25+ | 103.03 EUR |
| 50+ | 101.45 EUR |
| 100+ | 97.19 EUR |
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Technische Details ATS-NVP-3275-C5-R0. ADVANCED THERMAL SOLUTIONS
Description: ADVANCED THERMAL SOLUTIONS - ATS-NVP-3275-C5-R0. - HEAT SINK, 0.2DEGC/W, 0.63"X0.63"X0.63", tariffCode: 0, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.63", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, Außenhöhe - metrisch: 16mm, SVHC: No SVHC (12-Jan-2017), Außenbreite - metrisch: 87mm, Wärmewiderstand: 0.2°C/W, Produktpalette: NVIDIA Jetson Nano Series, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, usEccn: EAR99, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminum, Außenbreite - Zoll: 0.63", Außenlänge - metrisch: 100mm, Außenlänge - imperial: 0.63", directShipCharge: 25.