ATS-PCBT1095 Advanced Thermal Solutions
Hersteller: Advanced Thermal SolutionsHeat Sinks BGA Heat Sink, Board Level Stamp, No TIM, Tin Plate, TO218/TO220, 8x21.4x10.16mm
auf Bestellung 4678 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 2+ | 1.52 EUR |
| 10+ | 1.35 EUR |
| 100+ | 1.24 EUR |
| 500+ | 1.16 EUR |
| 1000+ | 1.05 EUR |
| 5000+ | 1.03 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details ATS-PCBT1095 Advanced Thermal Solutions
Description: HEATSINK TO-252 D-PAK COPPER, Packaging: Bulk, Material: Copper, Length: 0.315" (8.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 0.842" (21.40mm), Package Cooled: TO-252 (DPAK), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 21.00°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 28.00°C/W, Fin Height: 0.400" (10.16mm), Material Finish: Tin, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote ATS-PCBT1095 nach Preis ab 0.84 EUR bis 1.67 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
ATS-PCBT1095 | Hersteller : Advanced Thermal Solutions Inc. |
Description: HEATSINK TO-252 D-PAK COPPER Packaging: Bulk Material: Copper Length: 0.315" (8.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 0.842" (21.40mm) Package Cooled: TO-252 (DPAK) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 21.00°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 28.00°C/W Fin Height: 0.400" (10.16mm) Material Finish: Tin Part Status: Active |
auf Bestellung 2605 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||||||
| ATS-PCBT1095 | Hersteller : Advanced Thermal Solutions |
ATS-PCBT1095 Heatsinks |
auf Bestellung 118 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
|