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B32924C3225M026

B32924C3225M026 TDK

x2_b32921_928.pdf
Hersteller: TDK
Description: FILM CAP MKP X2 2.2UF 20% 305VAC
Packaging: Bulk
Tolerance: ±20%
Package / Case: Radial
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C
Applications: EMI, RFI Suppression
Lead Spacing: 1.083" (27.50mm)
Termination: PC Pins - Long Leads
Ratings: X2
Dielectric Material: Polypropylene (PP), Metallized
Voltage Rating - AC: 305V
Voltage Rating - DC: 630V
Height - Seated (Max): 0.965" (24.50mm)
Capacitance: 2.2 µF
Size / Dimension: 1.240" L x 0.551" W (31.50mm x 14.00mm)
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Technische Details B32924C3225M026 TDK

Description: FILM CAP MKP X2 2.2UF 20% 305VAC, Packaging: Bulk, Tolerance: ±20%, Package / Case: Radial, Mounting Type: Through Hole, Operating Temperature: -40°C ~ 110°C, Applications: EMI, RFI Suppression, Lead Spacing: 1.083" (27.50mm), Termination: PC Pins - Long Leads, Ratings: X2, Dielectric Material: Polypropylene (PP), Metallized, Voltage Rating - AC: 305V, Voltage Rating - DC: 630V, Height - Seated (Max): 0.965" (24.50mm), Capacitance: 2.2 µF, Size / Dimension: 1.240" L x 0.551" W (31.50mm x 14.00mm).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
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