BALF-SPI2-01D3 STMicroelectronics
Hersteller: STMicroelectronicsDescription: BALUN 868MHZ-928MHZ 50/50 6UFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 6-UFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency Range: 868MHz ~ 928MHz
Impedance - Unbalanced/Balanced: 50 / 50Ohm
Insertion Loss (Max): 2.1dB
Return Loss (Min): 10dB
Phase Difference: 7°
Part Status: Active
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| Anzahl | Preis ohne MwSt |
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Technische Details BALF-SPI2-01D3 STMicroelectronics
Description: STMICROELECTRONICS - BALF-SPI2-01D3 - Chip-Balun, 50R, 1.7 dB, Flip-Chip, 868 MHz, 927 MHz, tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, Balunmontage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Einfügungsverlust: 1.7dB, usEccn: EAR99, Frequenz, min.: 868MHz, Phasendifferenz: -, euEccn: NLR, Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter, Impedanz - unsymmetrisch/symmetrisch: 50R, productTraceability: No, Frequenz, max.: 927MHz, Bauform - Balun: Flip-Chip, SVHC: No SVHC (07-Jul-2017).
Weitere Produktangebote BALF-SPI2-01D3 nach Preis ab 0.4 EUR bis 1.79 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||||
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BALF-SPI2-01D3 | Hersteller : STMicroelectronics |
Description: BALUN 868MHZ-928MHZ 50/50 6UFBGA Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 6-UFBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Frequency Range: 868MHz ~ 928MHz Impedance - Unbalanced/Balanced: 50 / 50Ohm Insertion Loss (Max): 2.1dB Return Loss (Min): 10dB Phase Difference: 7° Part Status: Active |
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BALF-SPI2-01D3 | Hersteller : STMicroelectronics |
Signal Conditioning 50 ohm nominal input/conjugate match balun to S2-LP,868 930 MHz integrated harmo |
auf Bestellung 36953 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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BALF-SPI2-01D3 | Hersteller : STMICROELECTRONICS |
Description: STMICROELECTRONICS - BALF-SPI2-01D3 - Chip-Balun, 50R, 1.7 dB, Flip-Chip, 868 MHz, 927 MHz tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES Balunmontage: Oberflächenmontage hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Einfügungsverlust: 1.7dB usEccn: EAR99 Frequenz, min.: 868MHz Phasendifferenz: - euEccn: NLR Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter Impedanz - unsymmetrisch/symmetrisch: 50R productTraceability: No Frequenz, max.: 927MHz Bauform - Balun: Flip-Chip SVHC: No SVHC (07-Jul-2017) |
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BALF-SPI2-01D3 | Hersteller : STMICROELECTRONICS |
Description: STMICROELECTRONICS - BALF-SPI2-01D3 - Chip-Balun, 50R, 1.7 dB, Flip-Chip, 868 MHz, 927 MHz tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Einfügungsverlust: 1.7dB usEccn: EAR99 Frequenz, min.: 868MHz Phasendifferenz: - euEccn: NLR Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter Impedanz - unsymmetrisch/symmetrisch: 50R productTraceability: No Frequenz, max.: 927MHz Bauform - Balun: Flip-Chip SVHC: No SVHC (07-Jul-2017) |
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BALF-SPI2-01D3 | Hersteller : STMicroelectronics |
RF Transformer 6 Terminal Solder SMD |
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| BALF-SPI2-01D3 | Hersteller : STMicroelectronics |
RF Transformer 6 Terminal Solder SMD |
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BALF-SPI2-01D3 | Hersteller : STMicroelectronics |
RF Transformer 6 Terminal Solder SMD |
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