Technische Details BARSN96.5AG3.0CU0.5-8OZ Chip Quik
Description: SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 8O, Part Status: Active, Process: Lead Free, Form: Bar, 0.5 lb (227g), Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Bar Solder, Composition: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3.0/0.5), Packaging: Bulk.
Weitere Produktangebote BARSN96.5AG3.0CU0.5-8OZ nach Preis ab 105.9 EUR bis 105.9 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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BARSN96.5AG3.0CU0.5-8OZ | Chip Quik Inc. |
 Description: SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 8OPart Status: Active Process: Lead Free Form: Bar, 0.5 lb (227g) Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Bar Solder Composition: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3.0/0.5) Packaging: Bulk |
auf Bestellung 99 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| BARSN96.5AG3.0CU0.5-8OZ |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 8O
Part Status: Active
Process: Lead Free
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Bar Solder
Composition: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3.0/0.5)
Packaging: Bulk
Description: SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 8O
Part Status: Active
Process: Lead Free
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Bar Solder
Composition: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3.0/0.5)
Packaging: Bulk
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Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 1+ | 105.9 EUR |