BARSN96.5AG3.0CU0.5 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3.0/0.5)
Type: Bar Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
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Technische Details BARSN96.5AG3.0CU0.5 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3.0/0.5), Type: Bar Solder, Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Bar, 1 lb (454g), Process: Lead Free.