BD3376EFV-CE2 Rohm Semiconductor
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Technische Details BD3376EFV-CE2 Rohm Semiconductor
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 30-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Interface: SPI, Voltage - Supply: 8V ~ 26V, Applications: Automotive, Supplier Device Package: 30-HTSSOP-B, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote BD3376EFV-CE2 nach Preis ab 4.31 EUR bis 9.22 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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BD3376EFV-CE2 | Hersteller : ROHM Semiconductor |
 Switch ICs - Various Mult Swtch Mntr LSI 8-26V; HTSSOP-B30 |
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BD3376EFV-CE2 | Hersteller : Rohm Semiconductor |
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 30-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 8V ~ 26V Applications: Automotive Supplier Device Package: 30-HTSSOP-B Part Status: Active |
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BD3376EFV-CE2 | Hersteller : Rohm Semiconductor |
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 30-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 8V ~ 26V Applications: Automotive Supplier Device Package: 30-HTSSOP-B Part Status: Active |
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