BD3376EFV-CE2 Rohm Semiconductor
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Technische Details BD3376EFV-CE2 Rohm Semiconductor
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 30-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Interface: SPI, Voltage - Supply: 8V ~ 26V, Supplier Device Package: 30-HTSSOP-B, Grade: Automotive, Part Status: Active, Qualification: AEC-Q100.
Weitere Produktangebote BD3376EFV-CE2 nach Preis ab 4.26 EUR bis 10.65 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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BD3376EFV-CE2 | Hersteller : Rohm Semiconductor |
 Power Switch 2-OUT Automotive 30-Pin HTSSOP-B EP T/R |
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BD3376EFV-CE2 | Hersteller : ROHM Semiconductor |
Switch ICs - Various Mult Swtch Mntr LSI 8-26V; HTSSOP-B30 |
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BD3376EFV-CE2 | Hersteller : Rohm Semiconductor |
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 30-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 8V ~ 26V Supplier Device Package: 30-HTSSOP-B Grade: Automotive Part Status: Active Qualification: AEC-Q100 |
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BD3376EFV-CE2 | Hersteller : Rohm Semiconductor |
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 30-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 8V ~ 26V Supplier Device Package: 30-HTSSOP-B Grade: Automotive Part Status: Active Qualification: AEC-Q100 |
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