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BD71801GWL-E2

BD71801GWL-E2 Rohm Semiconductor

Hersteller: Rohm Semiconductor
Description: IC REG 17OUT BCK/LNR SYNC 50UCSP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 80-UFBGA, CSPBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -35°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.6V ~ 5.5V
Applications: Mobile Communications
Current - Supply: 580µA
Supplier Device Package: 80-UCSP50L3C (3.8x3.8)
Part Status: Not For New Designs
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Technische Details BD71801GWL-E2 Rohm Semiconductor

Description: IC REG 17OUT BCK/LNR SYNC 50UCSP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 80-UFBGA, CSPBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -35°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 2.6V ~ 5.5V, Applications: Mobile Communications, Current - Supply: 580µA, Supplier Device Package: 80-UCSP50L3C (3.8x3.8), Part Status: Not For New Designs.

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BD71801GWL-E2 BD71801GWL-E2 Hersteller : Rohm Semiconductor Description: IC REG 17OUT BCK/LNR SYNC 50UCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-UFBGA, CSPBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -35°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.6V ~ 5.5V
Applications: Mobile Communications
Current - Supply: 580µA
Supplier Device Package: 80-UCSP50L3C (3.8x3.8)
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