BDN103CBA01

BDN103CBA01 CTS Electronic Components


CTS_Thermal_Heatsinks_Peel_Stick_Datasheet-1510952.pdf Hersteller: CTS Electronic Components
Heat Sinks IERC Heat Sink 1.01x1.01x0.355
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Technische Details BDN103CBA01 CTS Electronic Components

Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.010" (25.65mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.010" (25.65mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 400 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 26.40°C/W, Fin Height: 0.355" (9.02mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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BDN10-3CB/A01 BDN10-3CB/A01 Hersteller : CTS Thermal Management Products CTS-Thermal-Heatsinks-Peel-Stick-Datasheet.pdf Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.010" (25.65mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.010" (25.65mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 26.40°C/W
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