BDN133CBA01

BDN133CBA01 CTS Electronic Components


CTS_Thermal_Heatsinks_Peel_Stick_Datasheet-1510952.pdf Hersteller: CTS Electronic Components
Heat Sinks IERC Heat Sink 1.31x1.31x0.355
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Technische Details BDN133CBA01 CTS Electronic Components

Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.310" (33.27mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.310" (33.27mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 400 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 16.10°C/W, Fin Height: 0.355" (9.02mm), Material Finish: Black Anodized.

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BDN13-3CB/A01 BDN13-3CB/A01 Hersteller : CTS Thermal Management Products CTS-Thermal-Heatsinks-Peel-Stick-Datasheet.pdf Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.310" (33.27mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.310" (33.27mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 16.10°C/W
Fin Height: 0.355" (9.02mm)
Material Finish: Black Anodized
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