BGA0004-S Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL BGA-100 1MM
Number of Positions: 100
Part Status: Active
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Type: BGA
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
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Technische Details BGA0004-S Chip Quik Inc.
Description: STENCIL BGA-100 1MM, Number of Positions: 100, Part Status: Active, Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Type: BGA, Pitch: 0.039" (1.00mm), Material: Stainless Steel, Packaging: Bulk.
Weitere Produktangebote BGA0004-S
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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BGA0004-S | Chip Quik |
Soldering & Desoldering Stations SMT S/P STENCIL 1.0mm 10 x 10 GRID |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| BGA0004-S |
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Hersteller: Chip Quik
Soldering & Desoldering Stations SMT S/P STENCIL 1.0mm 10 x 10 GRID
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