BGA0007-S Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL BGA-100 1.27MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Number of Positions: 100
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details BGA0007-S Chip Quik Inc.
Description: STENCIL BGA-100 1.27MM, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.050" (1.27mm), Type: BGA, Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm), Number of Positions: 100.
Weitere Produktangebote BGA0007-S
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
 |
BGA0007-S | Chip Quik |
Soldering & Desoldering Stations SMT S/P STENCIL 1.27mm 10 x 10 GRID |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| BGA0007-S |
|
Hersteller: Chip Quik
Soldering & Desoldering Stations SMT S/P STENCIL 1.27mm 10 x 10 GRID
Soldering & Desoldering Stations SMT S/P STENCIL 1.27mm 10 x 10 GRID
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH