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BGA0007-S

BGA0007-S Chip Quik


BGA0007_S-981053.pdf Hersteller: Chip Quik
Soldering & Desoldering Stations SMT S/P STENCIL 1.27mm 10 x 10 GRID
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Technische Details BGA0007-S Chip Quik

Description: STENCIL BGA-100 1.27MM, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.050" (1.27mm), Type: BGA, Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm), Number of Positions: 100.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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BGA0007-S BGA0007-S Hersteller : Chip Quik Inc. BGA0007-S.pdf Description: STENCIL BGA-100 1.27MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
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