BGA5H1BN6E6328XTSA1 Infineon Technologies
Hersteller: Infineon Technologies
Description: RF MMIC SUB 3 GHZ
Packaging: Tray
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 2.69GHz
RF Type: LTE
Voltage - Supply: 1.5V ~ 3.6V
Gain: 20dB
Current - Supply: 9.8mA
Noise Figure: 0.7dB
P1dB: -16dBm
Test Frequency: 2.5GHz
Supplier Device Package: PG-TSNP-6-10
Description: RF MMIC SUB 3 GHZ
Packaging: Tray
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 2.69GHz
RF Type: LTE
Voltage - Supply: 1.5V ~ 3.6V
Gain: 20dB
Current - Supply: 9.8mA
Noise Figure: 0.7dB
P1dB: -16dBm
Test Frequency: 2.5GHz
Supplier Device Package: PG-TSNP-6-10
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Technische Details BGA5H1BN6E6328XTSA1 Infineon Technologies
Description: RF MMIC SUB 3 GHZ, Packaging: Tray, Package / Case: 6-XFDFN, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 2.3GHz ~ 2.69GHz, RF Type: LTE, Voltage - Supply: 1.5V ~ 3.6V, Gain: 20dB, Current - Supply: 9.8mA, Noise Figure: 0.7dB, P1dB: -16dBm, Test Frequency: 2.5GHz, Supplier Device Package: PG-TSNP-6-10.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| BGA5H1BN6E6328XTSA1 | Hersteller : Infineon Technologies | RF MMIC SUB 3 GHZ |
Produkt ist nicht verfügbar |