BGA736L16E6327XTSA1 Infineon Technologies
Hersteller: Infineon TechnologiesDescription: IC AMP W-CDMA 800/900MHZ TSLP16
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz
RF Type: W-CDMA, HSPDA
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3V
Gain: 16.1dB
Current - Supply: 5.3mA
Noise Figure: 7.8dB
P1dB: -11dBm
Test Frequency: 1.9GHz
Supplier Device Package: TSLP-16-1
auf Bestellung 7490 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 4+ | 5.12 EUR |
| 10+ | 4.43 EUR |
| 25+ | 4.19 EUR |
| 100+ | 3.85 EUR |
| 250+ | 3.65 EUR |
| 500+ | 3.51 EUR |
| 1000+ | 3.37 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details BGA736L16E6327XTSA1 Infineon Technologies
Description: IC AMP W-CDMA 800/900MHZ TSLP16, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz, RF Type: W-CDMA, HSPDA, Voltage - Supply: 2.7V ~ 3V, Gain: 16.1dB, Current - Supply: 5.3mA, Noise Figure: 7.8dB, P1dB: -11dBm, Test Frequency: 1.9GHz, Supplier Device Package: TSLP-16-1.
Weitere Produktangebote BGA736L16E6327XTSA1
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
 |
BGA736L16E6327XTSA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
High Reliability RF Amplifiers IC |
Produkt ist nicht verfügbar |
|
|
|
BGA736L16E6327XTSA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
Description: IC AMP W-CDMA 800/900MHZ TSLP16 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Frequency: 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz RF Type: W-CDMA, HSPDA Voltage - Supply: 2.7V ~ 3V Gain: 16.1dB Current - Supply: 5.3mA Noise Figure: 7.8dB P1dB: -11dBm Test Frequency: 1.9GHz Supplier Device Package: TSLP-16-1 |
Produkt ist nicht verfügbar |