BGAP2S20AE6327XTSA1 Infineon Technologies
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|---|---|
| 1+ | 9.42 EUR |
| 10+ | 8.17 EUR |
| 25+ | 7.71 EUR |
| 100+ | 7.11 EUR |
| 250+ | 6.74 EUR |
| 500+ | 6.48 EUR |
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Technische Details BGAP2S20AE6327XTSA1 Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz, RF Type: 4G, 5G, Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V, Gain: 34.8dB, Current - Supply: 121mA, Noise Figure: 3.8dB, P1dB: 28.9dBm, Test Frequency: 2.5GHz, Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13.
Weitere Produktangebote BGAP2S20AE6327XTSA1 nach Preis ab 5.67 EUR bis 11.00 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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BGAP2S20AE6327XTSA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
 Description: WIRELESS INFRASTRUCTUREPackaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz RF Type: 4G, 5G Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V Gain: 34.8dB Current - Supply: 121mA Noise Figure: 3.8dB P1dB: 28.9dBm Test Frequency: 2.5GHz Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13 |
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| BGAP2S20AE6327XTSA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
WIRELESS INFRASTRUCTURE |
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BGAP2S20AE6327XTSA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz RF Type: 4G, 5G Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V Gain: 34.8dB Current - Supply: 121mA Noise Figure: 3.8dB P1dB: 28.9dBm Test Frequency: 2.5GHz Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13 |
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