BGAP3D30HE6327XUMA1 Infineon Technologies
Hersteller: Infineon TechnologiesDescription: WIRELESS INFRASTRUCTURE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 3.1GHz ~ 4.2GHz
RF Type: 4G/5G, Cellular
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 40.1dB
Current - Supply: 315mA
Noise Figure: 3.3dB
P1dB: 31.4dBm
Supplier Device Package: PG-VQFN-24-20
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Technische Details BGAP3D30HE6327XUMA1 Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 3.1GHz ~ 4.2GHz, RF Type: 4G/5G, Cellular, Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V, Gain: 40.1dB, Current - Supply: 315mA, Noise Figure: 3.3dB, P1dB: 31.4dBm, Supplier Device Package: PG-VQFN-24-20.
Weitere Produktangebote BGAP3D30HE6327XUMA1 nach Preis ab 5.15 EUR bis 7.76 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||||||||||||
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BGAP3D30HE6327XUMA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Frequency: 3.1GHz ~ 4.2GHz RF Type: 4G/5G, Cellular Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V Gain: 40.1dB Current - Supply: 315mA Noise Figure: 3.3dB P1dB: 31.4dBm Supplier Device Package: PG-VQFN-24-20 |
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