BGMC1210E6327XUMA1 Infineon Technologies
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 14.71 EUR |
| 10+ | 12.78 EUR |
| 25+ | 12.11 EUR |
| 100+ | 11.18 EUR |
| 250+ | 10.56 EUR |
| 500+ | 10.14 EUR |
| 1000+ | 9.68 EUR |
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Technische Details BGMC1210E6327XUMA1 Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: PG-VQFN-32-24.
Weitere Produktangebote BGMC1210E6327XUMA1 nach Preis ab 9.88 EUR bis 14.77 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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BGMC1210E6327XUMA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
 Description: WIRELESS INFRASTRUCTUREPackaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Supplier Device Package: PG-VQFN-32-24 |
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BGMC1210E6327XUMA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Supplier Device Package: PG-VQFN-32-24 |
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