BGMC1210E6327XUMA1 Infineon Technologies
Hersteller: Infineon TechnologiesDescription: WIRELESS INFRASTRUCTURE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: PG-VQFN-32-24
RF Type: Cellular
Voltage - Supply: 3.1V ~ 5.5V
Current - Supply: 4.2mA
auf Bestellung 3941 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 2+ | 13.29 EUR |
| 10+ | 11.53 EUR |
| 25+ | 10.92 EUR |
| 100+ | 10.08 EUR |
| 250+ | 9.58 EUR |
| 500+ | 9.22 EUR |
| 1000+ | 8.89 EUR |
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Technische Details BGMC1210E6327XUMA1 Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, RF Type: Cellular, Voltage - Supply: 3.1V ~ 5.5V, Current - Supply: 4.2mA, Supplier Device Package: PG-VQFN-32-24.
Weitere Produktangebote BGMC1210E6327XUMA1 nach Preis ab 9.68 EUR bis 14.71 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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BGMC1210E6327XUMA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE |
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BGMC1210E6327XUMA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount RF Type: Cellular Voltage - Supply: 3.1V ~ 5.5V Current - Supply: 4.2mA Supplier Device Package: PG-VQFN-32-24 |
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