BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
Hersteller: Hirose Electric Co LtdDescription: CONN HDR 20POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.025" (0.63mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
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| Anzahl | Preis |
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Technische Details BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: HIROSE / HRS - BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: BM10, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste, Rastermaß: 0.4mm.
Weitere Produktangebote BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) nach Preis ab 0.49 EUR bis 1.18 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) | Hersteller : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN HDR 20POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
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BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) | Hersteller : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.4MM FPC TO BOARD 20P HDR 0.8 HGHT |
auf Bestellung 1991 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) | Hersteller : HIROSE / HRS |
Description: HIROSE / HRS - BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: BM10 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste Rastermaß: 0.4mm |
auf Bestellung 2822 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) | Hersteller : HIROSE |
Category: Other Hirose Connectors Description: Connector: PCB to PCB; socket; male; BM10; 300mA; PIN: 20; vertical Manufacturer series: BM10 Contact plating: gold-plated Kind of connector: male Mechanical mounting: on PCBs Type of connector: PCB to PCB Electrical mounting: SMT Connector: socket Spatial orientation: vertical Contacts pitch: 0.4mm Current rating: 0.3A Number of pins: 20 Mechanical durability: 10 cycles |
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