
BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) Hirose Connector

Board to Board & Mezzanine Connectors 0.4MM FPC TO BOARD 20P HDR 0.8 HGHT
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Technische Details BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) Hirose Connector
Description: HIROSE(HRS) - BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: BM10, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste, Rastermaß: 0.4mm, SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).
Weitere Produktangebote BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51)
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) | Hersteller : HIROSE(HRS) |
![]() tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: BM10 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste Rastermaß: 0.4mm SVHC: No SVHC (15-Jan-2019) |
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BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) | Hersteller : HIROSE |
![]() Description: connector BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) Anzahl je Verpackung: 8000 Stücke |
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BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) | Hersteller : Hirose Electric Co Ltd |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Solder Retention Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
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BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) | Hersteller : Hirose Electric Co Ltd |
![]() Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
Produkt ist nicht verfügbar |
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BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) | Hersteller : HIROSE |
![]() Description: connector BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) |
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