BM10NB(0.6)-10DS-0.4V(51) Hirose Connector
Hersteller: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.4MM FPC TO BOARD 10P RECP 0.6 HGHT
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Technische Details BM10NB(0.6)-10DS-0.4V(51) Hirose Connector
Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.024" (0.61mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Part Status: Obsolete, Number of Rows: 2.
Weitere Produktangebote BM10NB(0.6)-10DS-0.4V(51)
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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BM10NB(0.6)-10DS-0.4V(51) | Hirose |
Conn Board to Board RCP 10 POS 0.4mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
auf Bestellung 4 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| BM10NB(0.6)-10DS-0.4V(51) |
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Hersteller: Hirose
Conn Board to Board RCP 10 POS 0.4mm Solder ST Top Entry SMD T/R
Conn Board to Board RCP 10 POS 0.4mm Solder ST Top Entry SMD T/R
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