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BM14B(0.8)-60DS-0.4V(53)

BM14B(0.8)-60DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

document?clcode=CL0684-8010-0-51&productname=BM14B(0.8)-10DP-0.4V(51)&series=BM14&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D47400_en
Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 60POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 60
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
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Technische Details BM14B(0.8)-60DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

Description: CONN RCPT 60POS SMD GOLD, Number of Rows: 2, Part Status: Active, Mated Stacking Heights: 0.8mm, Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Pitch: 0.016" (0.40mm), Number of Positions: 60, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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BM14B(0.8)-60DS-0.4V(53) BM14B(0.8)-60DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd document?clcode=CL0684-8010-0-51&productname=BM14B(0.8)-10DP-0.4V(51)&series=BM14&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D47400_en Description: CONN RCPT 60POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 60
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
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BM14B(0.8)-60DS-0.4V(53) BM14B(0.8)-60DS-0.4V(53) Hirose Connector BM14_Catalog_D47400_en.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors 60P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
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BM14B(0.8)-60DS-0.4V(53)
Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 60POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 60
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
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BM14B(0.8)-60DS-0.4V(53) BM14_Catalog_D47400_en.pdf
BM14B(0.8)-60DS-0.4V(53)
Hersteller: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 60P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
Produkt ist nicht verfügbar
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