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BM20B(0.6)-20DS-0.4V(53)

BM20B(0.6)-20DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

document?clcode=CL0684-9300-6-51&productname=BM20B(0.6)-10DP-0.4V(51)&series=BM20&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D47513_en Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
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Technische Details BM20B(0.6)-20DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 20, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.024" (0.61mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.

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BM20B(0.6)-20DS-0.4V(53) BM20B(0.6)-20DS-0.4V(53) Hersteller : Hirose Electric Co Ltd document?clcode=CL0684-9300-6-51&productname=BM20B(0.6)-10DP-0.4V(51)&series=BM20&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D47513_en Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Part Status: Active
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BM20B(0.6)-20DS-0.4V(53) BM20B(0.6)-20DS-0.4V(53) Hersteller : Hirose Connector BM20_Catalog_D47513_en-2585868.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors 20P DR RCP B2B/B2FPC 0.6mm H 0.4mm P VSM
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