
BM63763S-VC Rohm Semiconductor

Description: IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
Packaging: Tube
Package / Case: 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm)
Mounting Type: Through Hole
Type: IGBT
Configuration: 3 Phase Inverter
Voltage - Isolation: 1500Vrms
Current: 10 A
Voltage: 600 V
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Anzahl | Preis |
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10+ | 28.13 EUR |
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Technische Details BM63763S-VC Rohm Semiconductor
Description: IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP, Packaging: Tube, Package / Case: 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm), Mounting Type: Through Hole, Type: IGBT, Configuration: 3 Phase Inverter, Voltage - Isolation: 1500Vrms, Current: 10 A, Voltage: 600 V.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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BM63763S-VC | Hersteller : Rohm Semiconductor |
![]() Packaging: Tube Package / Case: 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm) Mounting Type: Through Hole Type: IGBT Configuration: 3 Phase Inverter Voltage - Isolation: 1500Vrms Current: 10 A Voltage: 600 V |
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BM63763S-VC | Hersteller : ROHM Semiconductor |
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