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BMI-C-001

BMI-C-001 Laird Technologies EMI

bmi-c-001-sales Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.122" (3.11mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.078" (2.00mm)
Height: 0.096" (2.44mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
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Technische Details BMI-C-001 Laird Technologies EMI

Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.122" (3.11mm), Type: Fingerstock, Width: 0.078" (2.00mm), Height: 0.096" (2.44mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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BMI-C-001 BMI-C-001 Hersteller : LAIRD emi_fingerstock_gaskets__metal_grounding_products.pdf EMI Gaskets Fingerstock Twist Beryllium Copper
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BMI-C-001 BMI-C-001 Hersteller : Laird Technologies EMI bmi-c-001-sales Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.122" (3.11mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.078" (2.00mm)
Height: 0.096" (2.44mm)
Attachment Method: Solder
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BMI-C-001 Hersteller : Laird bmi-c-001 EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,CON,S,Au,TnR 2.44x3.11x2.46mm
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