BMI-C-001 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.122" (3.11mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.078" (2.00mm)
Height: 0.096" (2.44mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
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| Anzahl | Preis |
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| 3000+ | 0.82 EUR |
| 6000+ | 0.81 EUR |
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Technische Details BMI-C-001 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.122" (3.11mm), Type: Fingerstock, Width: 0.078" (2.00mm), Height: 0.096" (2.44mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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BMI-C-001 | Hersteller : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.122" (3.11mm) Type: Fingerstock Width: 0.078" (2.00mm) Height: 0.096" (2.44mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold Part Status: Active |
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BMI-C-001 | Hersteller : LAIRD |
EMI Gaskets Fingerstock Twist Beryllium Copper |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| BMI-C-001 | Hersteller : Laird |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,CON,S,Au,TnR 2.44x3.11x2.46mm |
Produkt ist nicht verfügbar |