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BMI-C-002

BMI-C-002 Laird Technologies EMI

bmi-c-002-sales
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.085" (2.17mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.394" (10.00mm)
Height: 0.100" (2.54mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
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AnzahlPrivatkunde
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100+2.57 EUR
250+2.43 EUR
500+2.33 EUR
1000+2.25 EUR
2500+2.13 EUR
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Technische Details BMI-C-002 Laird Technologies EMI

Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.085" (2.17mm), Type: Fingerstock, Width: 0.394" (10.00mm), Height: 0.100" (2.54mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
BMI-C-002 BMI-C-002 Laird Technologies EMI bmi-c-002-sales Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.085" (2.17mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.394" (10.00mm)
Height: 0.100" (2.54mm)
Attachment Method: Solder
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BMI-C-002 BMI-C-002 Laird Performance Materials EMI_CAT_Essentials_1213-1591183.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding GRD,PCS,BeCu,NiAu GRD,PCS,BeCu,NiAu
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Material: Beryllium Copper
Length: 0.085" (2.17mm)
Type: Fingerstock
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