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Technische Details BSW-130-24-G-S Samtec
Description: SAMTEC - BSW-130-24-G-S - Printbuchse, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Durchsteckmontage, BSW, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Rastermaß: 2.54, Anzahl der Kontakte: 30, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Anzahl der Reihen: 1, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, Produktpalette: BSW, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).
Weitere Produktangebote BSW-130-24-G-S
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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BSW-130-24-G-S | SAMTEC |
 Description: SAMTEC - BSW-130-24-G-S - Printbuchse, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Durchsteckmontage, BSWKontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 30 Steckverbindersysteme: Board-to-Board Anzahl der Reihen: 1 Kontaktmaterial: Phosphorbronze Steckverbindermontage: Durchsteckmontage Produktpalette: BSW SVHC: No SVHC (10-Jun-2022) |
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| BSW-130-24-G-S |
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - BSW-130-24-G-S - Printbuchse, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Durchsteckmontage, BSW
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 30
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage
Produktpalette: BSW
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
Description: SAMTEC - BSW-130-24-G-S - Printbuchse, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Durchsteckmontage, BSW
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 30
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage
Produktpalette: BSW
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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