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CH PaLEP-008cu AG TERMOPASTY



Hersteller: AG TERMOPASTY
Solder paste for SMD komponents in the process does not include washing phase contains a rosin-based flux, very good mechanical properties and electrical Easy Print Sn96,5Ag3Cu0.5 6g ART.AGT-028 CH PaLEP-008cu
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Technische Details CH PaLEP-008cu AG TERMOPASTY

Solder paste for SMD komponents in the process does not include washing phase contains a rosin-based flux, very good mechanical properties and electrical Easy Print Sn96,5Ag3Cu0.5 6g ART.AGT-028 CH PaLEP-008cu, Anzahl je Verpackung: 5 Stücke.