CLP-111-02-G-D Samtec
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Technische Details CLP-111-02-G-D Samtec
Description: SAMTEC - CLP-111-02-G-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 22 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 22, euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: CLP, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2, Rastermaß: 1.27, SVHC: No SVHC (17-Jan-2023).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt |
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CLP-111-02-G-D | Hersteller : SAMTEC |
 Description: SAMTEC - CLP-111-02-G-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 22 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLPtariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 22 euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board Produktpalette: CLP productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2 Rastermaß: 1.27 SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
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CLP-111-02-G-D | Hersteller : Samtec Inc. |
Description: CONN RCPT 22POS DUAL .05" SMD |
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