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CLP-113-02-F-D-P

CLP-113-02-F-D-P Samtec Inc.

clp_sm.pdf
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 26POS 0.05 GOLD SMD
Insulation Color: Black
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board
Number of Positions: 26
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Connector Type: Receptacle
Features: Pick and Place
Packaging: Tube
Number of Rows: 2
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Height: 0.090" (2.29mm)
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
auf Bestellung 13 Stücke:
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Technische Details CLP-113-02-F-D-P Samtec Inc.

Description: CONN RCPT 26POS 0.05 GOLD SMD, Insulation Color: Black, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Female Socket, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Style: Board to Board, Number of Positions: 26, Mounting Type: Surface Mount, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Connector Type: Receptacle, Features: Pick and Place, Packaging: Tube, Number of Rows: 2, Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Height: 0.090" (2.29mm), Part Status: Active, Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
CLP-113-02-F-D-P CLP-113-02-F-D-P Samtec clp_sm-2758206.pdf Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, 0.050 Pitch
auf Bestellung 78 Stücke:
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CLP-113-02-F-D-P CLP-113-02-F-D-P SAMTEC SAMI-S-A0010445273-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: SAMTEC - CLP-113-02-F-D-P - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: 0
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 0
Anzahl der Kontakte: 0
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: 0
Anzahl der Reihen: 0
Kontaktmaterial: 0
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: 0
Produktpalette: CLP
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
auf Bestellung 13 Stücke:
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CLP-113-02-F-D-P
Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, 0.050 Pitch
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CLP-113-02-F-D-P SAMI-S-A0010445273-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0
CLP-113-02-F-D-P
Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-113-02-F-D-P - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
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Steckverbindermontage: 0
Produktpalette: CLP
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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