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CLP-113-02-F-D

CLP-113-02-F-D SAMTEC

2607197.pdf Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-113-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 26
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2
Rastermaß: 1.27
SVHC: No SVHC (19-Jan-2021)
auf Bestellung 28 Stücke:
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Technische Details CLP-113-02-F-D SAMTEC

Description: SAMTEC - CLP-113-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 26, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: CLP, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 2, Rastermaß: 1.27, SVHC: No SVHC (19-Jan-2021).

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Preis ohne MwSt
CLP-113-02-F-D CLP-113-02-F-D Hersteller : Samtec clp_sm-2758206.pdf Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, 0.050 Pitch
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