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CLP-115-02-F-DH Samtec


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Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
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Technische Details CLP-115-02-F-DH Samtec

Description: SAMTEC - CLP-115-02-F-DH - Printbuchse, abgewinkelt, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Kontaktüberzug: 0, Rastermaß: 0, Anzahl der Kontakte: 0, Steckverbindersysteme: 0, Anzahl der Reihen: 0, Kontaktmaterial: 0, Steckverbindermontage: 0, Produktpalette: CLP, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
CLP-115-02-F-DH CLP-115-02-F-DH SAMTEC 2607197.pdf Description: SAMTEC - CLP-115-02-F-DH - Printbuchse, abgewinkelt, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e)
Kontaktüberzug: 0
Rastermaß: 0
Anzahl der Kontakte: 0
Steckverbindersysteme: 0
Anzahl der Reihen: 0
Kontaktmaterial: 0
Steckverbindermontage: 0
Produktpalette: CLP
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-115-02-F-DH - Printbuchse, abgewinkelt, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e)
Kontaktüberzug: 0
Rastermaß: 0
Anzahl der Kontakte: 0
Steckverbindersysteme: 0
Anzahl der Reihen: 0
Kontaktmaterial: 0
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Produktpalette: CLP
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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