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CLP-115-02-L-D .

CLP-115-02-L-D . SAMTEC

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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-115-02-L-D . - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Rastermaß: 1.27
Anzahl der Kontakte: 30
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: CLP
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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Technische Details CLP-115-02-L-D . SAMTEC

Description: SAMTEC - CLP-115-02-L-D . - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Rastermaß: 1.27, Anzahl der Kontakte: 30, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Anzahl der Reihen: 2, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: CLP, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).