CQ-SS-SAC405-0.30MM-25000 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: SOLDER SPHERES SN95.5/AG4.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 144.02 EUR |
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Technische Details CQ-SS-SAC405-0.30MM-25000 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN95.5/AG4.0/CU0., Packaging: Bulk, Diameter: 0.012" (0.31mm), Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5), Type: Solder Sphere, Melting Point: 423°F (217°C), Form: Jar, Process: Lead Free, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 24 Months.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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CQ-SS-SAC405-0.30MM-25000 | Hersteller : Chip Quik |
Solder Solder Spheres Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5 0.30mm diameter 25K Bottle |
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