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CQB-AU100-25UM

CQB-AU100-25UM Chip Quik Inc.


CQB-AU100-25um.pdf Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.001" (0.02mm)
Composition: Au100 (100)
Type: Wire Solder
Melting Point: 1947°F (1064°C)
Form: Spool
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
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Technische Details CQB-AU100-25UM Chip Quik Inc.

Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2, Packaging: Bulk, Diameter: 0.001" (0.02mm), Composition: Au100 (100), Type: Wire Solder, Melting Point: 1947°F (1064°C), Form: Spool, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.

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CQB-AU100-25UM CQB-AU100-25UM Hersteller : Chip Quik CQB_AU100_25um-3537536.pdf Solder Gold Bonding Wire (Au100) Gold 25um (1.0mil) (Solid Core)
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