CQB-AU100-25UM Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.001" (0.02mm)
Composition: Au100 (100)
Type: Wire Solder
Melting Point: 1947°F (1064°C)
Form: Spool
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 1048.35 EUR |
Artikel auf Bestellung
Nicht an unserem Lager — wir beziehen ihn nach Ihrer Bestellung vom Lieferantenlager.
Lieferzeit:
10-14 Tag (e)
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details CQB-AU100-25UM Chip Quik Inc.
Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2, Packaging: Bulk, Diameter: 0.001" (0.02mm), Composition: Au100 (100), Type: Wire Solder, Melting Point: 1947°F (1064°C), Form: Spool, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Weitere Produktangebote CQB-AU100-25UM
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
 |
CQB-AU100-25UM | Chip Quik |
Solder Gold Bonding Wire (Au100) Gold 25um (1.0mil) (Solid Core) |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| CQB-AU100-25UM |
|
Hersteller: Chip Quik
Solder Gold Bonding Wire (Au100) Gold 25um (1.0mil) (Solid Core)
Solder Gold Bonding Wire (Au100) Gold 25um (1.0mil) (Solid Core)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH