CQB-AU100-25UM Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2
Form: Spool
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Melting Point: 1947°F (1064°C)
Type: Wire Solder
Composition: Au100 (100)
Diameter: 0.001" (0.02mm)
Packaging: Bulk
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Technische Details CQB-AU100-25UM Chip Quik Inc.
Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2, Form: Spool, Shelf Life: 12 Months, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Melting Point: 1947°F (1064°C), Type: Wire Solder, Composition: Au100 (100), Diameter: 0.001" (0.02mm), Packaging: Bulk.
Weitere Produktangebote CQB-AU100-25UM nach Preis ab 1140.15 EUR bis 1140.15 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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CQB-AU100-25UM | Chip Quik |
Solder Gold Bonding Wire (Au100) Gold 25um (1.0mil) (Solid Core) |
auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| CQB-AU100-25UM |
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Hersteller: Chip Quik
Solder Gold Bonding Wire (Au100) Gold 25um (1.0mil) (Solid Core)
Solder Gold Bonding Wire (Au100) Gold 25um (1.0mil) (Solid Core)
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 1+ | 1140.15 EUR |