CQB-AU100-25UM Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.001" (0.02mm)
Composition: Au100 (100)
Type: Wire Solder
Melting Point: 1947°F (1064°C)
Form: Spool
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 880.97 EUR |
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Technische Details CQB-AU100-25UM Chip Quik Inc.
Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2, Packaging: Bulk, Diameter: 0.001" (0.02mm), Composition: Au100 (100), Type: Wire Solder, Melting Point: 1947°F (1064°C), Form: Spool, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Weitere Produktangebote CQB-AU100-25UM nach Preis ab 727.21 EUR bis 901.81 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||
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CQB-AU100-25UM | Hersteller : Chip Quik |
Solder Gold Bonding Wire (Au100) Gold 25um (1.0mil) (Solid Core) |
auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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