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D0808-42

D0808-42 Harwin Inc.

DRG-00108-Technical-Drawing-Datasheet-D0XXX-pdf.pdf
Hersteller: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
auf Bestellung 2115 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
6+4.11 EUR
10+3.5 EUR
25+3.28 EUR
52+3.12 EUR
104+2.96 EUR
260+2.78 EUR
520+2.64 EUR
1040+2.52 EUR
Mindestbestellmenge: 6 Stücke
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Technische Details D0808-42 Harwin Inc.

Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Wire Wrap, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
D0808-42 D0808-42 Harwin D0XXX.pdf IC & Component Sockets D08 8 SIL VERT PIN HDR TIN
auf Bestellung 1961 Stücke:
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1+4.58 EUR
10+3.92 EUR
25+3.47 EUR
104+3.28 EUR
260+3.08 EUR
520+2.93 EUR
1040+2.62 EUR
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D0808-42 D0808-42 HARWIN DRG-00108-Technical-Drawing-Datasheet-D0XXX-pdf.pdf Description: HARWIN - D0808-42 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: D08
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
auf Bestellung 2935 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
45+5.57 EUR
60+3.93 EUR
100+3.19 EUR
250+3.05 EUR
Mindestbestellmenge: 45 Stücke
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D0808-42
Hersteller: Harwin
IC & Component Sockets D08 8 SIL VERT PIN HDR TIN
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Lieferzeit 10-14 Tag (e)
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1+4.58 EUR
10+3.92 EUR
25+3.47 EUR
104+3.28 EUR
260+3.08 EUR
520+2.93 EUR
1040+2.62 EUR
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D0808-42 DRG-00108-Technical-Drawing-Datasheet-D0XXX-pdf.pdf
D0808-42
Hersteller: HARWIN
Description: HARWIN - D0808-42 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: D08
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
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