| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 4+ | 0.89 EUR |
| 10+ | 0.75 EUR |
| 30+ | 0.66 EUR |
| 120+ | 0.63 EUR |
| 270+ | 0.56 EUR |
| 1020+ | 0.51 EUR |
| 2520+ | 0.46 EUR |
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Technische Details DILB16P-223TLF Amphenol FCI
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote DILB16P-223TLF nach Preis ab 0.54 EUR bis 0.93 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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DILB16P-223TLF | Amphenol ICC (FCI) |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TINFeatures: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA), Nylon Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Post: Copper Alloy Part Status: Active |
auf Bestellung 3990 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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DILB16P223TLF | AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS |
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB16P223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e) SVHC: No SVHC (27-Jun-2018) Reihenabstand: 7.62mm Steckverbinder: DIP-Sockel Produktpalette: - productTraceability: No usEccn: EAR99 Rastermaß: 2.54mm |
auf Bestellung 915 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
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DILB16P-223TLF | AMPHENOL / PARTNER STOCK |
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB16P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366990 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Matt verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e) SVHC: To Be Advised Reihenabstand: 7.62mm Steckverbinder: DIP-Sockel Produktpalette: - productTraceability: No usEccn: EAR99 Rastermaß: 2.54mm |
auf Bestellung 17424 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| DILB16P-223TLF |
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Hersteller: Amphenol ICC (FCI)
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
auf Bestellung 3990 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 19+ | 0.93 EUR |
| 23+ | 0.79 EUR |
| 30+ | 0.73 EUR |
| 60+ | 0.7 EUR |
| 120+ | 0.66 EUR |
| 270+ | 0.63 EUR |
| 510+ | 0.6 EUR |
| 1020+ | 0.57 EUR |
| 2520+ | 0.54 EUR |
| DILB16P223TLF |
Hersteller: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB16P223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (27-Jun-2018)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: -
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB16P223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (27-Jun-2018)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: -
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
auf Bestellung 915 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
| DILB16P-223TLF |
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Hersteller: AMPHENOL / PARTNER STOCK
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB16P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Matt verzinnte Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
SVHC: To Be Advised
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: -
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB16P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Matt verzinnte Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
SVHC: To Be Advised
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: -
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
auf Bestellung 17424 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH