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DIP300-SOIC-08W Chip Quik


DIP300-SOIC-08W.pdf
Hersteller: Chip Quik
Sockets & Adapters DIP-08 (DIP-8) (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-8 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
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Technische Details DIP300-SOIC-08W Chip Quik

Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 8, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: DIP to SMD, Package Accepted: DIP.

Weitere Produktangebote DIP300-SOIC-08W nach Preis ab 12.99 EUR bis 17.14 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
DIP300-SOIC-08W DIP300-SOIC-08W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-08W.pdf Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
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DIP300-SOIC-08W DIP300-SOIC-08W.pdf
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
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