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DIP300-SOIC-18N Chip Quik


DIP300_SOIC_14N.pdf
Hersteller: Chip Quik
IC & Component Sockets DIP-18 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-18 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter
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Technische Details DIP300-SOIC-18N Chip Quik

Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH), Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 18, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC.

Weitere Produktangebote DIP300-SOIC-18N nach Preis ab 15.95 EUR bis 20.97 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
DIP300-SOIC-18N DIP300-SOIC-18N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-18N.pdf Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
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DIP300-SOIC-18N DIP300-SOIC-18N.pdf
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
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Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
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