
DIP300-SOIC-28W Chip Quik Inc.

Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 37 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis |
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1+ | 17.72 EUR |
5+ | 15.36 EUR |
10+ | 14.51 EUR |
25+ | 13.54 EUR |
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Technische Details DIP300-SOIC-28W Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH), Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 28, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC.
Weitere Produktangebote DIP300-SOIC-28W nach Preis ab 18.37 EUR bis 18.37 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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DIP300-SOIC-28W | Hersteller : Chip Quik |
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