DIP900T600P48 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-48 (0.9" BODY) TO DIP-48 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 2.400" W (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
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Technische Details DIP900T600P48 Chip Quik Inc.
Description: DIP-48 (0.9" BODY) TO DIP-48 (0., Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" L x 2.400" W (25.40mm x 60.96mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 48, Pitch: 0.100" (2.54mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: DIP to DIP, Part Status: Active.