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DYC110-03-68MM-1131SSP-FOAM.

DYC110-03-68MM-1131SSP-FOAM. MULTICOMP

1657618.pdf Hersteller: MULTICOMP
Description: MULTICOMP - DYC110-03-68MM-1131SSP-FOAM. - POLYESTER FOAM SWABS
tariffCode: 39269097
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Material der Tupferspitze: Polyester Foam
euEccn: NLR
Griffmaterial: PP (Polypropylene)
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Grifflänge: 65mm
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Größe der Tupferspitze: 13mm x 3mm x 2.8mm
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Produktpalette: Multicomp Pro Raspberry Pi-4 PSU
SVHC: No SVHC (07-Jul-2017)
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Technische Details DYC110-03-68MM-1131SSP-FOAM. MULTICOMP

Description: MULTICOMP - DYC110-03-68MM-1131SSP-FOAM. - POLYESTER FOAM SWABS, tariffCode: 39269097, productTraceability: No, rohsCompliant: YES, Material der Tupferspitze: Polyester Foam, euEccn: NLR, Griffmaterial: PP (Polypropylene), hazardous: false, Grifflänge: 65mm, rohsPhthalatesCompliant: TBA, directShipCharge: 25, Größe der Tupferspitze: 13mm x 3mm x 2.8mm, usEccn: EAR99, Produktpalette: Multicomp Pro Raspberry Pi-4 PSU, SVHC: No SVHC (07-Jul-2017).