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ED18DT

ED18DT On Shore Technology Inc.

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Hersteller: On Shore Technology Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Part Status: Active
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 60.0µin (1.52µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 110°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
auf Bestellung 16102 Stücke:
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28+0.77 EUR
52+0.74 EUR
104+0.7 EUR
260+0.65 EUR
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Technische Details ED18DT On Shore Technology Inc.

Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN, Part Status: Active, Contact Material - Post: Phosphor Bronze, Contact Finish Thickness - Post: 60.0µin (1.52µm), Contact Finish - Post: Tin, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Phosphor Bronze, Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm), Contact Finish - Mating: Tin, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9), Operating Temperature: -55°C ~ 110°C, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Tube.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
ED18DT ED18DT On-Shore Technology, Inc ed.pdf Conn DIP Socket SKT 18 POS Solder ST Thru-Hole
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 494 Stücke
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