EDMHS12M2T2020075KIT TechNexion
Hersteller: TechNexion
Heat Sinks EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6 DUAL / QUAD / QUADPLUS LIDDED OR I.MX8M
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Technische Details EDMHS12M2T2020075KIT TechNexion
Heat Sinks EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6 DUAL / QUAD / QUADPLUS LIDDED OR I.MX8M.