FDMM016GCG-3201 Flexxon Pte Ltd
Hersteller: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV II MICROSD 16GB 3D PSLC GO
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Description: FXADV II MICROSD 16GB 3D PSLC GO
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
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| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 43.17 EUR |
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Technische Details FDMM016GCG-3201 Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV II MICROSD 16GB 3D PSLC GO, Packaging: Tray, Memory Size: 16GB, Memory Type: microSD™, Operating Temperature: -25°C ~ 85°C, Technology: pSLC.